15 Mei 2026 – Industri wafer semikonduktor global sedang mengalami transformasi besar pada tahun 2026, didorong oleh dorongan lokalisasi yang agresif dari Tiongkok, melonjaknya permintaan terkait AI, dan penyesuaian strategis yang dilakukan oleh raksasa internasional. Ketika persaingan untuk mendapatkan kemampuan manufaktur tingkat lanjut semakin memanas dan kapasitas proses yang matang dialokasi ulang secara global, industri ini memasuki era baru persaingan regional dan inovasi teknologi, dengan wafer silikon 12 inci muncul sebagai medan pertempuran utama untuk mendominasi pasar.
Menurut laporan triwulanan terbaru dari Silicon Produsens Group (SMG) SEMI yang dirilis pada tanggal 29 April, pengiriman wafer silikon di seluruh dunia meningkat 13,1% tahun-ke-tahun menjadi 3,275 juta inci persegi (MSI) pada triwulan pertama tahun 2026, sementara menurun sebesar 4,7% secara berurutan karena fluktuasi musiman yang umum. Ginji Yada, Chairman SEMI SMG dan Managing Executive Officer di SUMCO Corporation, menekankan bahwa permintaan wafer silikon terkait pusat data AI tetap kuat, mencakup logika canggih, chip memori, dan perangkat manajemen daya, yang mendorong pemulihan industri yang lebih luas seiring dengan normalisasi tingkat inventaris[5].
Tren utama yang membentuk kembali industri ini adalah tekad Tiongkok untuk mencapai swasembada wafer silikon 12 inci, komponen penting yang dikenal sebagai "landasan pertama" industri manufaktur chip. Saat ini, permintaan bulanan Tiongkok untuk wafer 12 inci melebihi 3 juta unit, yang mencakup sekitar sepertiga dari total permintaan global, namun tingkat lokalisasinya hanya sekitar 42%, dengan hampir 60% pasokan sangat bergantung pada impor, terutama dari pabrikan Jepang[1]. Untuk mengatasi kesenjangan ini, pihak berwenang Tiongkok telah menetapkan target strategis untuk meningkatkan tingkat lokalisasi wafer silikon 12 inci menjadi lebih dari 70% pada tahun 2030, dan tahun 2026 menandai tahun kritis untuk perluasan kapasitas dan terobosan teknologi[1].
Perusahaan-perusahaan terkemuka di dalam negeri berada di garis depan dalam upaya lokalisasi ini. Eswin Material Technology, produsen wafer terkemuka di Tiongkok, memproyeksikan kapasitas wafer bulanan 12 inci akan mencapai 1,2 juta unit pada akhir tahun 2026, cukup untuk memenuhi hampir 40% permintaan domestik Tiongkok dan mengamankan pangsa pasar global melebihi 10%[1]. Perusahaan ini telah memasok wafer ke raksasa global termasuk Micron Technology, TSMC, dan GlobalFoundries, dengan Samsung Electronics dan SK Hynix juga mengevaluasi produk-produknya untuk potensi integrasi ke fasilitas mereka di Tiongkok. Pertumbuhan pesatnya didukung oleh kombinasi bimbingan pemerintah, pemberdayaan modal, dan kolaborasi industri-universitas-penelitian, yang telah membantu mengatasi hambatan utama dalam peralatan dan sumber daya manusia[1].
Pemain domestik lainnya juga membuat kemajuan signifikan dalam hal kapasitas dan sertifikasi. Shanghai Silicon Industry, produsen wafer 12 inci terbesar di Tiongkok, menjual 6,4163 juta wafer 300 mm pada tahun 2025, meningkat sebesar 27,01% dibandingkan tahun lalu, dengan produknya lolos verifikasi proses penuh 28nm oleh SMIC dan menyelesaikan validasi R&D untuk chip logika 14nm[1]. Perusahaan berencana untuk meningkatkan kapasitas bulanannya menjadi 2 juta unit pada tahun 2027 dan 3 juta unit pada tahun 2030, dengan tujuan untuk menjadi salah satu dari tiga pemasok wafer 12 inci terbesar di dunia[1]. Leon Micro menjadi perusahaan domestik pertama yang memasok secara massal wafer 12 inci kelas otomotif, yang telah mendapatkan sertifikasi AEC-Q100 dan memasuki rantai pasokan BYD dan NIO, sehingga semakin meningkatkan substitusi domestik di segmen elektronik otomotif.
Secara internasional, industri ini didominasi oleh duopoli pabrikan Jepang, Shin-Etsu Chemical dan SUMCO, yang bersama-sama menguasai lebih dari 60% kapasitas wafer 12 inci global[1]. Shin-Etsu, pemasok wafer semikonduktor terbesar di dunia, memiliki kapasitas bulanan sekitar 3 juta wafer 12 inci pada tahun 2026, menguasai hampir 30% pangsa pasar global, dan produknya terintegrasi secara mendalam ke dalam rantai pasokan Samsung dan SK Hynix untuk proses 3nm dan 2nm yang canggih[1]. SUMCO menyusul dengan pangsa global sebesar 25%, unggul dalam wafer yang banyak didoping dan wafer kelas otomotif, serta mempertahankan kerja sama yang stabil dalam jangka panjang dengan TSMC dan Intel[1].
Sementara itu, perluasan kapasitas global semakin cepat, dengan perkiraan tambahan 2 juta kapasitas wafer 12 inci setiap bulannya yang akan ditambahkan antara tahun 2026 dan 2027, setara dengan lebih dari 20% dari total global saat ini[3]. Raksasa internasional juga menyesuaikan strategi mereka: Wolfspeed baru-baru ini mengumumkan terobosan besar dalam wafer SiC 300mm, yang memungkinkan platform terukur untuk AI, AR/VR, dan perangkat listrik canggih[4]. Samsung telah mempercepat peluncuran pabrik P4 di Pyeongtaek, lini produksi khusus DRAM HBM4, dalam waktu tiga bulan hingga kuartal keempat tahun 2026, yang bertujuan untuk menantang dominasi SK Hynix di pasar HBM[3].
Analis industri mencatat bahwa tahun 2026 adalah tahun yang penting bagi industri wafer semikonduktor global. Meskipun upaya lokalisasi Tiongkok menciptakan momentum pertumbuhan baru, perusahaan domestik masih menghadapi tantangan seperti biaya depresiasi yang tinggi, tekanan harga yang menurun, dan ketidakseimbangan struktural antara proses yang sudah matang dan yang sudah maju[1]. Ke depan, pasar wafer 12 inci global diperkirakan akan mengalami restrukturisasi lebih lanjut, dengan rantai pasokan regional menjadi lebih terlokalisasi dan persaingan teknologi berfokus pada simpul-simpul canggih dan bahan-bahan khusus, yang membentuk lintasan industri ini untuk dekade berikutnya.
ALIGHT-PHOTONICS