9 Juni 2026 – HANGZHOU — Industri semikonduktor global sedang menyaksikan perubahan penting dalam teknologi wafer bulat (circular wafer), seiring dengan para pemain terkemuka yang mengembangkan solusi berukuran besar, kemurnian tinggi, dan celah pita lebar untuk memenuhi permintaan yang meningkat akan chip AI, kendaraan listrik (EV), dan elektronik industri. Momentum ini membentuk kembali rantai pasokan, mendorong efisiensi biaya, dan mempercepat substitusi domestik di pasar-pasar utama.
Wafer Bulat SiC & GaN 300mm Memasuki Produksi Massal
Dalam perkembangan penting, Wolfspeed, pemimpin global dalam teknologi silikon karbida (SiC), mengumumkan wafer bulat SiC kristal tunggal berukuran 300 mm (12 inci) pertama di dunia yang diproduksi secara massal pada awal tahun 2026. Diameter yang lebih besar meningkatkan hasil chip lebih dari 40% dibandingkan wafer tradisional 200 mm, sehingga secara signifikan mengurangi biaya per unit untuk perangkat berdaya tinggi yang digunakan di pusat data AI, pembangkit listrik EV, dan sistem energi terbarukan.
Kemajuan paralel dalam teknologi galium nitrida (GaN) telah muncul dari Toyota Gosei, yang berhasil mengembangkan wafer bulat kristal tunggal GaN berukuran 8 inci (200mm) untuk transistor vertikal. Inovasi ini memungkinkan perangkat listrik dengan kepadatan lebih tinggi untuk infrastruktur 5G dan sistem pengisian cepat, mengatasi tantangan jangka panjang dalam pembuatan wafer GaN berdiameter besar melebihi 4 inci.
Ekspansi Pasokan Silicon Wafer & Tren Harga
Produsen wafer silikon global meningkatkan kapasitas 300mm untuk memenuhi permintaan yang didorong oleh AI. GlobalWafers, pemasok utama, meningkatkan investasinya di AS menjadi **$7,5 miliar** untuk meluncurkan pabrik 300mm baru di Texas—yang pertama di Amerika dalam 20 tahun—didukung oleh pendanaan CHIPS Act sebesar $406 juta. Fasilitas ini menargetkan 600+ lapangan kerja pada tahun 2028, sehingga memperkuat ketahanan rantai pasokan negara-negara Barat.
Dinamika pasar bergeser pada Q2 2026 ketika pemasok utama mengumumkan
kenaikan harga sebesar 5–8% untuk wafer silikon 300mm, dengan alasan keterbatasan kapasitas, kenaikan biaya bahan mentah, dan permintaan yang kuat dari pabrik pengecoran node yang canggih. Wafer kelas atas untuk aplikasi AI dan otomotif mengalami peningkatan yang lebih tajam (18–22%), yang mencerminkan defisit pasokan yang diperkirakan akan terus berlanjut hingga tahun 2027.
Tujuan Lokalisasi 70% Tiongkok Membentuk Kembali Lanskap Global
Tiongkok telah menetapkan target agresif untuk mencapai
70% pasokan wafer bulat silikon 12 inci dalam negeri pada akhir tahun 2026 , naik dari 28% pada tahun 2025. Dorongan ini bertujuan untuk mengurangi ketergantungan pada pemasok Jepang (Shin-Etsu, SUMCO) dan Taiwan, yang saat ini menguasai lebih dari 60% kapasitas global. Pemain dalam negeri seperti Shanghai Simgui dan JCET Group mempercepat produksi 300mm, didukung oleh subsidi pemerintah dan kemitraan dengan perancang chip.
Dorongan lokalisasi terjadi di tengah ketegangan rantai pasokan global, menyusul pembatasan ekspor peralatan semikonduktor Belanda dan “aturan penetrasi 50%” AS yang membatasi akses Tiongkok terhadap bahan-bahan canggih. Akibatnya, pangsa produksi wafer global Tiongkok diproyeksikan meningkat menjadi
32% pada tahun 2026 , yang merupakan tingkat pertumbuhan tercepat di dunia.
Pandangan Masa Depan: Ukuran Lebih Besar & Bentuk Alternatif
Analis industri memperkirakan bahwa 300mm akan menjadi mainstream untuk aplikasi kelas atas pada tahun 2027, sementara penelitian dan pengembangan untuk wafer 450mm terus dikembangkan untuk chip AI generasi berikutnya. Khususnya, Lam Research dan Mitsubishi Materials sedang menjajaki panel persegi sebagai alternatif wafer bulat untuk pengemasan canggih, menawarkan pemanfaatan chip 20–30% lebih tinggi dan limbah lebih sedikit. Namun, wafer bulat akan tetap dominan untuk sebagian besar manufaktur semikonduktor selama dekade ini karena kompatibilitas peralatan dan kematangan proses yang sudah mapan.
Sebagai fondasi semua perangkat semikonduktor, wafer bulat sangat penting bagi daya saing teknologi global. Terobosan pada tahun 2026 dalam wafer SiC/GaN berukuran besar, perluasan pasokan silikon, dan dorongan lokalisasi Tiongkok secara kolektif mendorong ekosistem semikonduktor yang lebih tangguh, efisien, dan inovatif di seluruh dunia.
ALIGHT-PHOTONICS