Data industri dan perkiraan resmi memberikan gambaran yang menjanjikan untuk pasar wafer kaca. Menurut The Insight Partners, ukuran pasar wafer kaca global diperkirakan akan tumbuh dari $23 juta pada tahun 2026 menjadi $4,2 miliar pada tahun 2034, yang mewakili lintasan pertumbuhan jangka panjang yang luar biasa. Prismark memperkirakan bahwa industri substrat pengemasan IC global akan mencapai $21,4 miliar pada tahun 2026, dan dengan percepatan penggantian substrat organik tradisional dengan wafer kaca, tingkat penetrasi wafer kaca diperkirakan akan mencapai 30% dalam tiga tahun dan melebihi 50% dalam lima tahun. Untuk pasar Tiongkok, didorong oleh strategi nasional lokalisasi semikonduktor dan meningkatnya permintaan akan kemasan canggih, pasar wafer kaca dalam negeri tumbuh lebih cepat dibandingkan rata-rata global, dan perusahaan-perusahaan dalam negeri secara bertahap meningkatkan pangsa pasar mereka.
Pendorong utama di balik pertumbuhan pesat ini terletak pada keunggulan wafer kaca yang tak tergantikan dalam skenario pengemasan yang canggih. Dibandingkan dengan substrat organik tradisional seperti FR-4 dan interposer silikon, wafer kaca memiliki kinerja yang unggul: koefisien ekspansi termal (CTE) dapat disesuaikan secara tepat hingga 3–5 ppm/°C, sangat cocok dengan silikon (2,6 ppm/°C), yang mengurangi lengkungan sebesar 70% selama siklus termal dan secara signifikan meningkatkan keandalan pengemasan. Dalam hal kinerja kelistrikan, wafer kaca memiliki kehilangan dielektrik yang sangat rendah, dengan kehilangan transmisi sinyal serendah 0,3 dB/mm pada 10 GHz, lebih dari 50% lebih rendah dibandingkan substrat organik, menjadikannya ideal untuk transmisi sinyal frekuensi tinggi dan berkecepatan tinggi dalam chip AI dan chip komunikasi 5G/6G. Keunggulan ini telah menjadi kekuatan pendorong utama bagi perusahaan dalam negeri untuk mempercepat penelitian dan pengembangan serta tata letak industri mereka.
Tren penting lainnya yang membentuk pasar wafer kaca adalah diversifikasi skenario penerapan, yang semakin meningkatkan tata letak perusahaan dalam negeri. Selain kemasan semikonduktor tradisional, wafer kaca semakin banyak diadopsi di bidang-bidang mutakhir seperti optik kemasan bersama (CPO) dan HBM. Dengan kesenjangan pasokan HBM yang parah (saat ini 50%-60%), wafer kaca, sebagai bahan penting untuk kemasan HBM, mengalami lonjakan permintaan dari produsen chip memori. Di dalam negeri, perusahaan-perusahaan telah secara aktif memperluas skenario penerapannya: misalnya, Chenrui Optics, anak perusahaan AAC Technologies, telah meluncurkan penelitian dan pengembangan serta produksi teknologi WLG (Wafer-Level Glass) di Area Baru Liangjiang, dengan fokus pada produksi wafer kaca untuk lensa "kaca-plastik hybrid", yang telah banyak digunakan pada ponsel pintar, kamera yang dipasang di kendaraan, dan bidang lainnya, dengan pengiriman kumulatif melebihi 8 juta unit pada akhir tahun 2023.
Sementara raksasa semikonduktor global secara aktif bersaing memperebutkan pangsa pasar, perusahaan-perusahaan domestik Tiongkok telah mempercepat tata letak mereka dan mencapai terobosan luar biasa dalam teknologi inti, sehingga membentuk keunggulan kompetitif yang unik. Di dalam negeri, sejumlah perusahaan telah membuat kemajuan signifikan dalam teknologi dan industrialisasi utama: Chengdu Triassic Technology telah membangun platform teknologi TGV (Through-Glass Via) terkemuka di Tiongkok, yang mampu mengebor lubang tingkat mikron pada wafer kaca untuk mewujudkan interkoneksi vertikal chip, dan telah mendirikan "Pusat Inovasi Ekologi TGV" untuk mempromosikan industrialisasi teknologi wafer kaca. Perusahaan terkemuka seperti Kaisheng Technology, sebagai bagian penting dari rantai industri bahan baru kaca, telah secara aktif berpartisipasi dalam pembentukan aliansi rantai industri bahan baru kaca, dengan fokus pada Litbang dan penerapan wafer kaca semikonduktor, dan mempromosikan pengembangan rantai industri yang terkoordinasi. Sementara itu, perusahaan seperti Fuzhou AnGuang Optoelektronik telah membangun platform manufaktur wafer kaca yang canggih, menguasai teknologi inti seperti pemrosesan optik presisi, dan menyediakan produk yang disesuaikan untuk pelanggan hilir.
Selain terobosan teknologi, perusahaan dalam negeri juga mempercepat peningkatan kemampuan pendukung industri dan membentuk tata letak rantai industri yang utuh. Shanghai Dingtai Jiangxin berfokus pada penelitian dan pengembangan serta produksi wafer IGBT tingkat otomotif, dengan lini produksi 12 inci miliknya menjadi lini produksi dalam negeri pertama yang mencapai produksi massal wafer IGBT tingkat otomotif, dengan hasil stabil sebesar 85% hingga 90%. Shanghai GAT Semiconductor dan Xinlian Integration juga telah memperluas kapasitas produksinya, menjadi pemasok penting wafer kaca domestik dan memberikan dukungan stabil untuk lokalisasi semikonduktor. Di dalam negeri, produsen chip memori yang menerapkan teknologi HBM, seperti JCET dan Tianshui Huatian, juga memperdalam kerja sama mereka dengan perusahaan wafer kaca dalam negeri, membentuk ekologi industri positif berupa "hubungan hulu dan hilir".
Meskipun prospeknya cerah, pasar wafer kaca masih menghadapi beberapa tantangan dalam perjalanan menuju komersialisasi skala besar. Kerapuhan kaca dan kesulitan dalam pemrosesan, serta tingginya persyaratan investasi awal dan peningkatan hasil, merupakan kendala utama bagi para pelaku industri global dan dalam negeri. Namun, perusahaan dalam negeri secara aktif mengatasi tantangan ini melalui inovasi teknologi dan kolaborasi industri. Orang dalam industri percaya bahwa dengan dukungan kebijakan nasional dan akumulasi kekuatan teknologi yang berkelanjutan, perusahaan wafer kaca dalam negeri akan secara bertahap mengatasi hambatan teknis dan mempersempit kesenjangan dengan raksasa internasional.
Analis industri memperkirakan bahwa tahun 2026 akan menjadi tahun yang kritis bagi wafer kaca untuk memasuki pengiriman komersial dalam jumlah kecil, dan perusahaan domestik akan menjadi kekuatan penting yang mendorong pertumbuhan pasar global. Pada tahun 2030, perusahaan wafer kaca dalam negeri diharapkan dapat mencapai terobosan signifikan di bidang produk kelas atas, sehingga semakin meningkatkan pangsa pasar global mereka. Dengan dorongan ganda yaitu inovasi teknologi dan permintaan pasar, industri wafer kaca Tiongkok siap mengantarkan era pembangunan baru, berkontribusi terhadap kemajuan industri pengemasan canggih semikonduktor global dan lokalisasi industri semikonduktor Tiongkok.